电源管理产品
TDK 扩展面向高密度 AI 边缘系统的 micro POL 功率模块
产品组合
超紧凑型 micro POL 模块 FS3303，尺寸仅为 2.5 × 2.5 毫米，高度仅为 1.2 毫米，可提供 3A 电流，为光模块和 AI
边缘系统实现高密度供电
效率高达 95%，工作温度最高可达+90 °C（降额运行可达+125 °C），支持 0.4V 至 3.3 V 的低压供电，适用于 ASIC、
SoC、DSP 和 AI 芯片组
在 TDK 先进的 3D 芯片嵌入式封装中集成控制器、驱动器、MOSFET 和电感器，最大限度地减少外部元件，节省电
路板空间
2026 年 5 月 19 日
TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 FS3303，这是其 micro POL 系列超紧凑型、非隔离式 DC-DC 电源模块的重大
扩展中的首款产品，该系列专为 AI 边缘系统和其他空间受限设计中的光模块而设计。FS3303 尺寸仅为 2.5 x 2.5 毫米，
高度仅为 1.2 毫米，却能在高达+90 °C 的环境温度下提供 3A 的输出电流（降额后可达+125 °C），并拥有约 95%的峰
值效率。FS3303-0400-AL 目前已全面投产，并已向主要分销商提供样品。
FS3303 以及即将推出的高性能负载点（POL）转换器产品线，可在 0.3 V 至 3.3 V 的工作电压范围内提供 3A 至 80A 的
输出电流。它们能够帮助下一代光网络和 AI 加速器平台在不牺牲电路板空间的情况下提升性能。例如，紧凑型光模块
的速率已从 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新产品组合具有 1.2 毫米至 1.7 毫米的高度规格。
专为低压电源轨设计的 FS3303 支持 2.7V 至 6V 的输入电压和 0.4V 至 3.3V 的输出电压。这使其成为 ASIC、SoC、DSP
和新兴 AI 芯片组的理想之选，尤其适用于需要严格稳压和高瞬态性能的多用途解决方案。
FS3303 采用 TDK 专有的 3D 芯片嵌入式封装技术，集成了控制器、驱动器、MOSFET 和功率电感。这种架构最大限度
地减少了外部元件，并提供了完整的 DC-DC 解决方案，显著节省了面积和高度，是下一代光收发器和边缘 AI 模块的理
想之选。
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2026/05/28
