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低电阻软终端型积层陶瓷电容器

 

积层陶瓷电容器
TDK 推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大
MLCC 产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
基于 TDK 自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻
新产品进一步增加了电容,3216 3225 型的电容分别为 22 μF 47 μF
升级至车载等级(符合 AEC-Q200 标准)和商用等级
2023 9 12
TDK 株式会社(TSE6762)采用独特的设计和结构,扩充其 CN 系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以
树脂层覆盖整个端电极的传统软终端 MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降
低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个 *。通过新增 CNA 系列 (车载等级)和 CNC 系列(商
用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端 MLCC 具有 32163.2 × 1.6 × 1.6 毫米 x x 厚)尺寸和 32253.2 × 2.5 × 2.5 毫米 -
x x 厚)尺寸,电容分别为 22 μF 47 μF,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺
寸。
软终端 MLCC 可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损
失。
车载等级 CNA 系列符合 AEC-Q200 标准。
新产品将于 2023 年 9 月开始量产。而本系列产品也是对 2021 9 月推出的 CN 系列的补充,以满足对更高容量的
持续需求。
术语
µF:微法,电容单位,相当于 0.000001F
软终端:标准终端电极采用两层电镀结构,基极为 Cu Ni-Sn,而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂,基极
Cu Ni-Sn
AEC-Q200 标准:由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
主要应用
各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦
工业机器人等的电源线路的平滑和去耦
 
主要特点与优势
高可靠性,符合 AEC-Q200 标准
3216 3225 尺寸的电容分别达 22 μF 47 μF,实现更节约空间的设计并减少元件数量
采用 TDK 独特终端结构的软终端拥有较低的电阻,与标准产品相当
 
 
 
2023/09/27