积层陶瓷电容器
TDK 推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大
其 MLCC 产品阵容
● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
● 基于 TDK 自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
● 新产品进一步增加了电容，3216 和 3225 型的电容分别为 22 μF 和 47 μF
● 升级至车载等级（符合 AEC-Q200 标准）和商用等级
2023 年 9 月 12 日
TDK 株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其 CN 系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以
树脂层覆盖整个端电极的传统软终端 MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降
低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个 *。通过新增 CNA 系列 （车载等级）和 CNC 系列（商
用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端 MLCC 具有 3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和 3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 -
长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为 22 μF 和 47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺
寸。
软终端 MLCC 可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损
失。
车载等级 CNA 系列符合 AEC-Q200 标准。
新产品将于 2023 年 9 月开始量产。而本系列产品也是对 2021 年 9 月推出的 CN 系列的补充，以满足对更高容量的
持续需求。
术语
● µF：微法，电容单位，相当于 0.000001F
● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为 Cu 和 Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极
为 Cu 和 Ni-Sn
● AEC-Q200 标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
主要应用
● 各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦
● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
● 高可靠性，符合 AEC-Q200 标准
● 3216 和 3225 尺寸的电容分别达 22 μF 和 47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量
● 采用 TDK 独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
2023/09/27
